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STMicroelectronics - Wikipédia

STMicroelectronics

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Company logotype
STMicroelectronics
Forme juridique : Côtée en bourse à New York (NYSE : STM), Paris (euronext), et Milan (Borsa Italiana)
Dates clés : 1957 : création de SGS
1987 : création de SGS-Thomson
Slogan : Service & Technology
Siège social : Genève, Suisse
Personnes-clés : Carlo Bozotti, Président et CEO depuis 2005
Alain Dutheil, COO depuis 2005
Pasquale Pistorio, CEO entre 1987 et 2005
Secteurs d’activité : Semi-conducteurs
Principaux produits : Circuit intégrés pour applications spécifiques, Mémoires flash, Microcontrôleurs, circuits analogiques et de puissance, etc
Effectif : ~50 000 (2005)
Chiffre d’affaires : En 2005 :
8.87 Milliard de USD avec un bénéfice de 266 Millions de USD
Site Web : www.st.com

STMicroelectronics est une société internationale (d'origine franco-italienne) qui développe, fabrique et commercialise des puces électroniques (semi-conducteurs). Il est courant de l'appeler "ST".


Sommaire

[modifier] Histoire

  • La société est née de la fusion en 1987 de la société italienne SGS (Società Generale Semiconduttori) et de la société française Thomson Semiconducteurs, filiale alors de Thomson.

Initialement nommée SGS-Thomson, elle a ensuite été renommée STMicroelectronics en 1998 suite au retrait de Thomson du capital.

  • L'Italien SGS qui s'appelait SGS-ATES (Aquila Tubi E Semiconduttori) a été créé en 1972, résultant lui-même de la fusion de la société ATES (Aziende Tecnica ed Elettronica del Sud), créée en 1963 et de SGS, créé en 1957 par Adriano Olivetti.
  • Le français Thomson Semiconducteurs a été créé en 1982 avec :

En 1989, SGS-Thomson rachète la société britannique Inmos, initialement créée en 1978 et reconnue pour ses familles de microprocesseurs Transputer dédiées à la fabrication de réseaux de processeurs massivement parallèles.
En 1994, SGS-Thomson rachète les activités de semiconducteurs de la société canadienne Nortel.

La société mère STMicroelectronics N.V. est de droit hollandais (enregistrée à Amsterdam), mais la direction est regroupée en grande partie sur le site de Genève en Suisse. Le siège américain est situé lui à Carrollton, près de Dallas, Texas), celui de la région Asie-Pacifique à Singapour et celui du Japon à Tokyo. Le siège de la région "Chine", nouvellement créée et qui inclus aussi Hong-Kong et Taiwan est situé à Shanghai.

[modifier] Participation & Chiffre d'affaires

Lors de la fusion de SGS et Thomson Semiconducteurs, l'équilibre a été maintenu entre les actionnaires français et italien. Le 8 décembre 1994, la société entre en bourse, cotée simultanément sur les marchés de Paris et de New York NYSE : STM. Le capital est détenu par la société STMicroelectronics N.V.. En 2005 son capital est réparti comme suit :

  • 72,4% est public, répartis entre les bourses de New York Stock Exchange, de Euronext, Paris et Borsa Italiana, Milano.
  • 27,6% répartis 50/50 entre des capitaux italiens (détenus à 40/60 entre la société Finmeccanica et la Cassa Depositi e Prestiti) et des capitaux français détenus par la société Areva.
Chiffre d'Affaires au fil des ans (sources : rapport financiers annuels de ST)
Année Chiffre d’affaires (en millions de $) Bénéfices ou pertes (en millions de $)
2005 $8 876 + $266
2004 $8 756 + $601
2003 $7 234 + $253
2002 $6 270 + $429
2001 $6 356 + $257
2000 $7 813 + $1 452
1999 $5 056 + $547
1998 $4 247 + $411
1997 $4 019 + $406
1996 $4 122 + $625
1995 $3 554 + $526
1994 $2 645 + $362
1993 $2 037 + $160
1992 $1 568 + $3
1991 $1 374 - $102

[modifier] Le marché et la concurrence

À sa création en 1987, SGS-Thomson pointait alors à la 14e place du classement mondial des semi-conducteurs avec un peu plus de $850 million USD. Sur l'année 2005, ST se classe à la 5e place, derrière Intel, Samsung, Texas Instruments et Toshiba, mais devant Infineon,Renesas, NEC, Philips et Freescale.

ST se classe également comme 1er fabricant de semiconducteurs au niveau européen juste devant Infineon et loin devant Philips.
La compagnie possède un large portefeuille de produits. Elle est leader sur de nombreux marchés, notamment :

Environ deux-tiers du chiffre d’affaires proviennent de produits dits "différenciés", c'est-à-dire une combinaison de produits dédiés, spécifiques et programmables conçus pour une application spécifique. Ce résultat traduit la reconnaissance extrêmement précoce de l’importance de la technologie des systèmes sur puce (communément appelés System On Chip ou SoC).

Elle est par contre restée volontairement à l'écart du marché des mémoires DRAM et des microprocesseurs grand public pour PC. Mise à part une incursion limitée en 1994 avec la commercialisation de microprocesseurs compatibles Intel x86 en collaboration avec Cyrix et la production en 1995 des microprocesseurs Cyrix M1, concurrents des Pentiums d'Intel.

La société compte plus de 1500 clients, dont les plus importants sont :

[modifier] Organisation de la société

La société est structurée autour de quatre pôles :

  • Les Groupes Produits
  • Les forces de ventes, organisées en cinq régions (Europe, USA, Asie-Pacifique, Japon, Chine et pays émergents). La société dispose ainsi de 78 bureaux de vente dans 36 pays.
  • Les unités de fabrication des puces ou fab et les unités d'assemblage (pour la mise en boîtier des puces)
  • La Recherche & Développement centrale (R&D).

[modifier] R&D et Groupes Produits

Il existe quatre groupes Produits, chaque groupe étant lui-même composé de plusieurs divisions qui gèrent de façon autonome la conception, la fabrication et la commercialisation de leurs produits (en s'appuyant sur les forces de ventes locales).

  • HPC : Home Personal Communication : il regroupe toutes les divisions gérant les produits multimédias et de communication.

on y trouve notamment les divisions set-top-box (circuits décodeurs vidéo MPEG2), circuits pour téléphones portables, etc.

  • MPG : Memory Product Group : il regroupe toutes les divisions gérant les mémoires "stand-alone" (EEPROM, NAND-FLASH, NOR-FLASH et FLASH séries) ainsi que les circuits pour carte à puce.
  • APG : Automotive Product Group : regroupe tous les produits liés au secteur automobile. On y trouve les divisions "car body" (circuits présents dans l'habitacle des voitures comme le tableau de bord ou la navigation) la division "power train" (circuits assurant le contrôle du moteur), et la division "safety" (circuits gérant les fonctions de sécurité comme l'airbag).
  • MPA : Micro, Power & Analog Group : regroupe les microcontrôleurs, les circuits de puissance et les circuits analogiques.
  • CPG : Computer Peripheral Group : regroupe les circuits liés au secteur informatique (ordinateurs et péripériques). ST est notamment leader sur les circuits de contrôle de Disque Dur ou d'imprimantes.

La R&D centrale s'occupe de la mise au point des nouveaux procédés de fabrication des semi-conducteurs et des méthodologies de conception innovantes (design micro-électronique). Chaque division possède aussi sa propre R&D pour la conception, l'industrialisation des ses produits et la mise au point des applications, en s'appuyant sur la recherche plus en amont de la R&D centrale.

Le groupe possède ainsi 16 unités de R&D avancées et 39 centres de conception et d’applications.

[modifier] Outil de Production

ST est une société de semi-conducteurs qui fabrique elle-même ses puces (au contraire des sociétés dites fabless). Elle possède ainsi de nombreuses unités de fabrication (fabs) qui constituent d'importantes usines demandant des investissements considérables (les équipements nécessaires sont de très haute technologie et sont installés dans des salles blanches). Ces fabs se caractérisent par :

  • le diamètre des plaquettes de silicium ou wafers qu'elles sont capables de traiter : 6, 8 ou 12 pouces (respectivement 150, 200 et 300 mm)
  • la finesse de gravure : généralement 0,25 µm, 0,18 µm, 0,13 µm, 90 nm et 65 nm qui correspond à la largeur de grille d'un transistor.

Chaque génération de fab voit le diamètre de ses wafers augmenter et la taille des transistors se réduire. En 2006, le groupe possède cinq unités 8 pouces et une unité 12 pouces en activité. L'essentiel de la production est réalisé sur des technologies avec une finesse de gravure inférieure ou égale à 0,18 µm.

ST possède aussi de nombreuses usines d'assemblage. Les puces y sont montées dans des boitiers plastiques ou céramiques puis ses broches sont connectées aux broches du boitier et les composants obtenus sont testés électriquement avant d'être livrés au client. On les appelle usines de "back-end", et sont beaucoup moins coûteuses.

[modifier] Implantations et Histoire des sites

Par ordre d'importance, voici les principaux sites où ST est implanté et leur histoire :

[modifier] Grenoble et Crolles, Isère, France

environ 6000 employés.
Avec Milan, il s'agit de la principale implantation de la compagnie. Elle réunit en fait deux sites distincts :

  • Grenoble Polygone, près de la gare. (2200 employés).

C'est un des berceaux de la société (ex-Thomson). Après avoir accueilli quelques lignes de fabrication historiques (aujourd'hui fermées), ce site accueille maintenant de nombreuses divisions (marketing, design, industrialisation) et constitue un important centre de R&D (design, software, recherche sur les procédés de fabrication).

Le site compte aujourd'hui une fab 8" et une fab 12". Sa création résulte d'un partenariat (Grenoble 92) signé en 1990 entre SGS-Thomson et le CNET (R&D de France Telecom) pour la réalisation et l'exploitation commune d'un centre de R&D sur les technologies silicium submicroniques. En 1991, Philips signe un accord avec SGS-Thomson pour développer ensemble les nouvelles technologies de fabrication et participa ainsi de façon minoritaire au projet. La première fab 8" du groupe (Crolles-1) est alors inaugurée le 9 septembre 1993 par Gérard Longuet, ministre de l'Industrie. En avril 2002, ST, Philips et Freescale signent un accord de partenariat pour la création à Crolles d'un nouveau laboratoire-centre de recherche R&D commun pour le développement des nouvelles générations fabrication nanométriques (nœuds technologiques de 90 nm à 32 nm) sur wafers 12 pouces. La société taïwanaise TSMC, premier fondeur mondial et aussi un partenaire de l'accord tripartite afin de mettre œuvre à Taïwan les technologies et compléter ainsi la capacité de production des trois sociétés. Il s'agit de l'Alliance Crolles 2. Le 27 février 2003, l'unité 12" est inaugurée par Jacques Chirac, président de la République française. Au début du mois d'août 2006, Philips a entrepris de se séparer de sa branche semi-conducteur, laquelle est renommée NXP (pour Next eXPerience) et qui fera désormais partie de l'Alliance.

[modifier] Milan et sa banlieue, Italie

environ 6000 employés.
Avec Grenoble, il s'agit de la principale implantation de la société. Elle réunit en fait deux sites distincts :

  • Agrate, en direction de Venise (environ 4000 employés).

Avec Grenoble, c'est aussi un des berceaux du groupe (ex SGS). Le site concentre plusieurs lignes de fabrication (dont une unité 8") et constitue un grand centre névralgique en accueillant de nombreuses divisions et de nombreuses équipes de R&D.

  • Castelleto, en direction de Gênes (300 à 400 employés).

Ce site historique rassemble quelques lignes de fabrication de procédés spécifiques. Il accueille aussi quelques divisions et équipes de R&D.

[modifier] Catane (Sicile, Italie)

environ 4800 employés.
Ce site est né en 1961 avec l'implantation de la société ATES. Le démarrage de l'activité de fabrication de semi-conducteurs (à l'époque le Germanium) se fait dans le cadre d'accords de licence avec la société américaine RCA. Aujourd'hui, le site compte deux importantes usines de fabrication de la société :

  • une unité 8", inaugurée en avril 1997 par Romano Prodi, président du conseil italien. Il s'agit de la 3e fab 8" du groupe après Crolles 1 et Phoenix.
  • une unité 12" en cours de construction.

Le site accueille également des équipes de R&D et plusieurs divisions.

[modifier] Rousset, près d'Aix-en-Provence, France

environ 3000 employés.
Le site fut créé en 1979 par la société Eurotechnique avec la construction d'une fab 4 pouces. Il s'agissait d'un partenariat entre Saint Gobain et la société américaine National Semiconductor. Elle fut rachetée par Thomson-CSF en 1982 suite aux nationalisations françaises de 1981-1982 et à l'abandon de l'électronique par Saint-Gobain. C'est à cette époque que ferme l'usine Thomson située dans le centre d'Aix-en-Provence (créée dans les années 60) et que le personnel y est transféré à Rousset. C'est en 1988 que le site de Rousset (à l'époque Thomson semiconducteurs) a donné naissance par essaimage, à la société Gemplus, le leader de la carte à puce. Son fondateur (Marc Lassus) était alors directeur du site de Rousset. Gemplus a pu alors démarrer par un contrat avec France Telecom pour le marché des cartes téléphoniques : Thomson Semiconducteurs Rousset fabriquait les puces et Gemplus les encartait. La fab originelle fut convertie successivement en 5 puis 6 pouces. La conversion en unité 6" fut terminée en 1996. Elle est actuellement en cours de fermeture. Dès 1995, ST annonce son intention de construire sa troisième fab 8 pouces (après Crolles et Phoenix) à Rousset (projet Rousset 2000). Elle est inaugurée le 15 mai 2000 par M. Lionel Jospin, Premier Ministre. Le site accueille plusieurs divisions dont les divisions carte à puce, micro-contrôleurs, eeprom ou flash séries ainsi que des équipes de R&D. Le site de Rousset s'est toujours distingué comme un site majeur de production avec d'abord sa fab 6" et ensuite la 8".

[modifier] Ang Mo Kio, Singapour

environ 2000 employés.
C'est en 1970 que SGS crée la première usine d'assemblage à Singapour sur la zone de Toa Payoh. Puis en 1981, SGS décide d'installer une fab à Singapour. Après la formation des techniciens en Italie et la construction, la fab d'Ang Mo Kio commence à produire ses premières plaquettes en 1984. C'est aujourd'hui une des unité 8" les plus importantes du groupe en volume de production.

[modifier] Greater Noida, près de Dehli et Bangalore, Inde

environ 1500+100 employés.
C'est en 1992 que le site de Noida voit le jour avec une activité de conception logicielle. Puis le 14 février 1995 y est inauguré le centre de design (conception de puce). A l'époque, avec 120 employés, il s'agissait du plus grand centre de design hors d'Europe. En 2005, le site compte près de 1500 employés est a été transféré quelques kilomètres plus loin à Greater Noida. Il accueille essentiellement des équipes de design.
Le site de Bangalore est plus récent et regroupe une centaine d'employés.

[modifier] Phoenix, Arizona, USA

Au début des années 80, SGS créé sa première unité aux USA avec la création d'une société de vente à Phoenix. Mais ce sera beaucoup plus tard, sous l'ère de SGS-Thomson que le site prend une autre dimension avec la construction d'une fab 8", achevée en 1995. Il s'agit de la 2e fab 8" de la société après Crolles 1. Elle est d'abord dédiée à la production de microprocesseurs Cyrix compatibles x86. C'est aujourd'hui une importante fab 8" dans l'outil industriel du groupe.

[modifier] Tours, France

~1500 employés.
Le site comprend une unité de fabrication et de la R&D.

[modifier] Carrollton, près de Dallas, Texas, USA

Ce site a été créé en 1969 par la société américaine Mostek (fondée par d’anciens cadres de Texas Instruments). Mostek fut ensuite racheté par United Technologies, puis par Thomson Semiconducteurs en 1985. Avec d'abord une fab 4", le site a vu la construction d'une 6" en 1988. Le site a aussi vu le transfert des activités américaines de la société Inmos Ltd. (U.K) de Colorado Springs, suite à son rachat en 1989. Le site s'est alors tourné vers le Test de wafers.

[modifier] Autres sites

Il rassemble deux sites d'assemblage (Bouskoura et de Aïn Sebaâ) et emploie environ 4000 employés. Le site a été créé dans les années 1960 par Thomson. C'est aujourd'hui le plus gros exportateur du pays.

Le 27 octobre 1994, ST et Shenzen Electronics Group ont signé un accord de partenariat pour la construction et l'exploitation d'une usine d'assemblage commune (ST étant majoritaire à 60%). L'usine située sur la zone de Futian Free-Trade est opérationnelle en 1996. Une nouvelle usine d'assemblage est prévue à Longgang pour 2008.

En 1981, SGS y construit une première usine d'assemblage. C'est aujourd'hui la plus importante entreprise du pays.

  • Muar, Malaisie : environ 1000 employés

Le site a été créé en 1974 par Thomson. Il accueille aujourd'hui une importante usine d'assemblage.

[modifier] Les sites récemment disparus

Cette unité de fabrication, initialement créée par Northern Telecom fut rachetée par SGS-Thomson en 1994. Il s'agit d'une fab 4". Dès 1996, elle est convertie en 6".

[modifier] Les futures implantations

  • ST et Hynix ont créé une société commune ST-Hynix (ST détient 33%) pour la construction d'une unité de production dédiée aux mémoires nand-flash. Celle-ci devrait être opérationnelle fin 2006.
  • ST est en négociation avec la société chinoise de fonderie 'Hua Hong NEC Electronics Co. Ltd.' (située à Shanghai), issue elle-même d'un partenariat avec le japonais NEC afin de construire une fab 12 pouces en Chine.

[modifier] Sources & bibliographie

[modifier] Autres articles

Micro-contrôleurs : ST6


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