Wafer
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En micro-électronique, un wafer désigne un disque assez fin de matériau semi-conducteur, comme le silicium. Il sert de support à la fabrication de micro-structures par des techniques telles que le dopage, la gravure, la déposition d'autres matériaux et la photolithographie. Il est d'une importance cruciale dans la fabrication des circuits intégrés.
La traduction littérale de wafer est gaufrette, mais on utilise également les termes de galette, plaquette ou disque.
Ils peuvent être de différentes tailles depuis 1 pouce (25.4 mm) jusqu'à 300 mm pour une épaisseur de l'ordre de 0,5 mm. La tendance étant à utiliser des wafers les plus grands possibles afin de pouvoir y graver davantage de puces simultanéement et de limiter les pertes sur le bord de plaque, d'où une production accrue à moindre coût.
Ils contiennent généralement une marque de l'orientation des plans cristallins : c'est traditionnelement un emplat dans le cercle sur le coté, mais les wafers plus récents utilisent une simple encoche. Cette orientation a une importance car les cristaux ont des propriétés structurelles et électroniques très anisotropique (dépendantes de la direction).
On imprime les circuits intégrés sur ces wafers en quadrillage serré afin d'en mettre le plus possible sur un seul wafer. Les circuits sont généralement tous identiques sur un même wafer bien que certaines techniques permettent de placer des circuits différents, ce qui est utile lors des phases de conception.
[modifier] Voir aussi
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