Centrino
Z Wikipedii
Centrino (także zwane Centrino Mobile Technology - Mobilna Technologia Centrino) jest inicjatywą marketingową firmy Intel, zawierającą połączenie CPU, chipsetu płyty głównej i interfejsu sieci bezprzewodowej w formie komputera przenośnego. Rozwiązanie to pozwoliło na uzyskanie ponad dwukrotnej oszczędności energii zużywanej przez dotychczasowe układy zestawów przenośnych firmy Intel.
Firma Intel wydała do tej pory 3 wersje platformy Centrino: Carmel, Sonoma i Napa. Planowane jest wydanie kolejnej pod nazwą Santa Rosa.
Spis treści |
[edytuj] Carmel
Ta pierwsza generacja Centrino ukazała się w marcu 2003 i składała się z następujących elementów:
- Procesor Pentium M o nazwach kodowych Banias, a później Dothan, pracujący z szyną FSB 400 MHz
- Chipset z serii Intel 855 o oznaczeniach Odem lub Monthara
- karta WLAN Intel PRO/Wireless 2100 lub 2200
[edytuj] Sonoma
To druga generacja Centrino ukazała się w styczniu 2005 i składała się z następujących elementów:
- Procesor Pentium M o nazwie kodowej Dothan pracujący z szyną FSB 533 MHz
- Chipset z serii Intel Mobile 915 o oznaczeniu Alviso
- karta WLAN Intel PRO/Wireless 2200 lub 2915 (Calexico2)
[edytuj] Napa
Trzecia generacja Centrino ukazała się w styczniu 2006 i składała się z następujących elementów:
- Procesor Intel Core o nazwie kodowej Yonah pracujący z szyną FSB 667 MHz w dwóch wersjach:
- jednordzeniowy Intel Core Solo na platformie Centrino Solo
- dwurdzeniowy Intel Core Duo na platformie Centrino Duo Intel Centrino Duo
- Chipset z serii Intel Mobile 945 Express o oznaczeniu Calistoga
- wersja 945GM zawiera moduł graficzny Intel Graphics Media Accelerator 950
- wersja 945PM nie zawiera modułu graficznego
- karta WLAN Intel PRO/Wireless 3945 (Golan)
Z tą generacją weszły w użycie procesory podwójnego rdzenia Intel Core Duo, a technologia zyskała nazwę Centrino Duo.
[edytuj] Santa Rosa
Obecnie trwająprace nad czwartą generacją, której premiera zapowiedziana została na kwiecień 2007 roku.
