Dempsey
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Dempsey è uno dei tanti step evolutivi del processore Intel Xeon DP (per configurazioni biprocessore). Si tratta del successore di due CPU differenti, l'ultimo Xeon DP single core Irwindale, presentato il 15 febbraio 2005, e il primo Xeon DP dual core Paxville DP, presentato invece l'11 ottobre 2005. Lo si intende il successore anche di Paxville DP in quanto quest'ultimo, pur essendo il primo Xeon DP dual core ha raggiunto solo una ristretta cerchia di utenti, solo i più esigenti che necessitavano di un processore dual core il più presto possibile. Intel contava infatti di diffondere il nuovo approccio dual core alle masse proprio con Dempsey nei primi mesi del 2006 andando a costituire il cuore delle piattaforme Bensley e Glidewell. In realtà l'arrivo sul mercato è stato il 23 maggio 2006, circa un mese prima dell'arrivo dell'attesissimo core Woodcrest derivato dall'architettura del Core 2 Duo, e quindi a basso consumo.
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[modifica] Caratteristiche tecniche
[modifica] Processo produttivo
A differenza dei suoi predecessori utilizza il nuovo processo produttivo a 65 nm e i 2 core sono distinti, secondo l'approccio a Die Doppio, come nel processore Pentium D Presler e non montati sullo stesso "blocco" di silicio come il primo Pentium D Smithfield (approccio a Die Singolo). In pratica si tratta proprio di una CPU Presler con l'aggiunta del supporto SMP (Simultaneous Multi Processor). La cache L2 è di 2 MB per ciascun core, ovvero 4 MB totali, e il BUS è variabile: in alcuni modelli viene utilizzato quello a 1066 MHz, mentre in altri, più a buon mercato, viene ridotto a 667 MHz. I due core, come avviene anche in Presler e Smithfield, comunicano tra loro mediante l'FSB e di conseguenza il canale di comunicazione risulta condiviso con le altre periferiche del sistema.
Inizialmente era stata avanzata un'anticipazione per certi versi un po' sconcertante, riguardante il fatto che tale CPU avrebbe potuto consumare fino a 150 W. Fortunatamente i fatti sembrano aver smentito tale scenario dato che già i primi modelli presentati consumano al massimo 130 W. Molto probabilmente Intel ha saputo sfruttare l'esperienza accumulata in 5 mesi di produzione del Pentium D Presler, per poter migliorare l'organizzazione interna del chip e abbassrne così il consumo massimo.
Per quanto riguarda il socket, Dempsey fa uso del nuovo package LGA 771 conosciuto anche come Socket J, strutturalmente molto simile al socket 775 già utilizzato da Intel a partire dal Pentium 4 Prescott, dove i pin di contatto sono sulla scheda madre e non più sul processore stesso.
[modifica] Sfruttamento della cache L2
Nei processori dual core e multi core si pone il problema di come sfruttare la grande dotazione di cache L2 e come gestirne l'accesso da parte dei vari core. I diversi approcci di costruzione cui si è accennato poco sopra, comportano pro e contro relativamente ai metodi di fruizione di questa preziosa memoria aggiuntiva. Buona parte di questi aspetti è evidenziata nella voce Dual core (gestione della cache), in cui si fa riferimento anche ad altri processori che sfruttano i differenti approcci.
[modifica] 2 BUS distinti
In attesa che Intel passi al nuovo tipo di BUS seriale, il Common System Interconnect, al posto dell'attuale di tipo parallelo nel periodo a cavallo tra il 2007 e il 2008, l'azienda si è posta il problema di come ridurre il "collo di bottiglia" che l'unico BUS precedentemente utilizzato fino a Paxville generava quando abbinato a processori dual core per di più se viene implementata la tecnologia Hyper-Threading come nel caso degli Xeon. Per questo motivo Dempsey utilizza 2 BUS distinti (uno per ciascun core) per collegarsi al chipset (Blackford e Greencreek) da ben 1066 MHz ciascuno (nei modelli di punta), evitando così la saturazione della banda passante. Naturalmente, vi è un'altra ragione che spinge Intel ad aumentare la velocità di BUS dei suoi processori, ragione direttamente legata alle prestazioni della CPU.
[modifica] Tecnologie implementate
Oltre alle ormai scontate tecnologie MMX, SSE ed SSE2, sono state implementate anche tutte quelle sviluppate da Intel nel corso degli anni: si parla quindi del supporto alle tecnologie EM64T, SpeedStep, XD-bit ed ovviamente Hyper-Threading. È stata implementata anche quella di virtualizzazione Vanderpool, e le nuove Intel Active Management Technology (conosciuta anche come Intel Active Monitoring Technology) e I/O Accelerator Technology.
[modifica] Nuovo tipo di RAM
Il tipo di memoria RAM è quella FB-DIMM. Questa memoria permette di gestire un più elevato numero di moduli memoria sulla stessa piattaforma senza penalizzazioni in termini di prestazioni velocistiche o di stabilità operativa; conseguenza diretta è la possibilità di montare nel sistema un quantitativo molto elevato di moduli memoria, rispetto a quanto accessibile sino a questo momento con tradizionali memorie DDR oppure DDR2.
[modifica] Modelli ancora attesi sul mercato
Oltre ai modelli presentati il 23 maggio 2006, ne sono attesi ancora altri:
- Xeon DP 5070 - clock di 3,46 GHz, BUS a 1066 MHz
- Xeon DP 5040 - clock di 2,83 GHz, BUS a 667 MHz
- Xeon DP 5020 - clock di 2,5 GHz, BUS a 667 MHz
Sempre il 23 maggio 2006 è stato presentato anche una particolare versione a medio voltaggio:
- Xeon DP 5063 MV - clock di 3,2 GHz, BUS 1066 MHz, consumo ridotto a 95 W
[modifica] Il primo prototipo commerciale
Supermicro già nell'agosto 2005 aveva presentato un sistema con Dempsey. Il prototipo, basato su piattaforma Bensley, aveva dimostrato inoltre che il controller di memoria era di tipo quad channel. Il server basato su questa piattaforma, era equipaggiato con 2 processori Dempsey, e supportava fino a 48 GB di memoria DDR2 FB-DIMM, oltre ad essere provvisto di 3 slot PCI Express, 3 slot PCI-X-133/100, porte Serial ATA-2 e 2 porte Gigabit Ethernet.
[modifica] Modelli arrivati sul mercato
La tabella seguente mostra i modelli di Xeon, basati su core Dempsey, arrivati sul mercato. Molti di questi condividono caratteristiche comuni pur essendo basati su core diversi; per questo motivo, allo scopo di rendere maggiormente evidente tali affinità e "alleggerire" la visualizzazione alcune colonne mostrano un valore comune a più righe. Di seguito anche una legenda dei termini (alcuni abbreviati) usati per l'intestazione delle colonne:
- Nome Commerciale: si intende il nome con cui è stato immesso in commercio quel particolare esemplare.
- Data: si intende la data di immissione sul mercato di quel particolare esemplare.
- N°Core: si intende il numero di core montati sul package: 1 se "single core" o 2 se "dual core".
- Socket: lo zoccolo della scheda madre in cui viene inserito il processore. In questo caso il numero rappresenta oltre al nome anche il numero dei pin di contatto.
- Clock: la frequenza di funzionamento del processore.
- Molt.: sta per "Moltiplicatore" ovvero il fattore di moltiplicazione per il quale bisogna moltiplicare la frequenza di bus per ottenere la frequenza del processore.
- Pr.Prod.: sta per "Processo produttivo" e indica tipicamente la dimensione dei gate dei transistors (180 nm, 130 nm, 90 nm) e il numero di transistor integrati nel processore espresso in milioni.
- Voltag.: sta per "Voltaggio" e indica la tensione di alimentazione del processore.
- Watt: si intende il consumo massimo di quel particolare esemplare.
- Bus: frequenza del bus di sistema.
- Cache: dimensione delle cache di 1° e 2° livello.
- XD: sta per "XD-bit" e indica l'implementazione della tecnologia di sicurezza che evita l'esecuzione di codice malevolo sul computer.
- 64: sta per "EM64T" e indica l'implementazione della tecnologia a 64 bit di Intel.
- HT: sta per "Hyper-Threading" e indica l'implementazione della esclusiva tecnologia Intel che consente al sistema operativo di vedere 2 core logici.
- ST: sta per "SpeedStep Tecnology" ovvero la tecnologia di risparmio energetico sviluppata da Intel e inserita negli ultimi Pentium 4 Prescott serie 6xx per contenere il consumo massimo.
- VT: sta per "Vanderpool Tecnology", la tecnologia di virtualizzazione che rende possibile l'esecuzione simultanea di più sistemi operativi differenti contemporaneamente.
| Nome Commerciale | Data | Socket | N°Core | Clock | Molt. | Pr.Prod. | Voltag. | Watt | Bus | Cache | XD | 64 | HT | ST | VT |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Xeon DP 5030 | 23/mag/2006 | 771 | 2 | 2,66 GHz | 16x | 65 nm | N.A. | 95 W | 667 MHz |
L1=2x16KB L2=2x2MB L3=0KB |
Sì | Sì | Sì | Sì | Sì |
| Xeon DP 5050 | 3 GHz | 18x | |||||||||||||
| Xeon DP 5060 | 3,2 GHz | 12x | 130 W | 1066 MHz |
|||||||||||
| Xeon DP 5063 MV | 95 W | ||||||||||||||
| Xeon DP 5080 | 3,73 GHz | 14x | 130 W |
Nota: la tabella soprastante è un estratto di quella completa contenuta nella pagina dello Xeon.
[modifica] Il successore
Dempsey doveva arrivare sul mercato a gennaio 2006 e se così fosse stato certamente avrebbe avuto maggiori possibilità di vendita. Un arrivo così ritardato, a poco meno di un mese da quello che dovrebbe teoricamente essere il suo successore, Woodcrest, è francamente poco comprensibile. per il 19 giugno è previsto l'arrivo di Woodcrest che essendo basato sull'architettura del Core 2 Duo, consumerà al massimo 80 W, e in alcune versioni addirittura 65 W. Sarà anch'esso un processore dual core, ma la cache L2 sarà unificata. Sembra che le prestazioni saranno fino al 125% superiori a quelle attualmente disponibili con un sistema Xeon precedente.
