Dual Inline Package

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Circuit intégré dans un boîtier DIP 14 broches

En micro-électronique, un boîtier DIP (Dual Inline Package), est une puce électronique qui se connecte à plat sur son socle. On rencontre également le terme DIL pour désigner ces boîtiers. Les boîtiers DIP peuvent être directement soudés sur le circuit imprimé (PCB), ou insérés dans des supports eux-mêmes soudés, permettant un remplacement facile du composant et une réduction des risques de destruction lors de la soudure.

Les boîtiers DIP peuvent être aussi bien utilisés pour les circuits intégrés (tels que les microprocesseurs) que pour des rangées de composants électroniques discrets (tels que les résistances).

Sommaire

1 Espacement des broches
2 Orientation et numérotation des broches
3 Voir aussi
- 3.1 Liens internes
- 3.2 Liens externes

[modifier] Espacement des broches

Le boîtier rectangulaire (en plastique ou en céramique) est doté de broches de connexion sur ses deux côtés les plus longs. Les broches sont généralement espacées de 2,54 mm (soit 1/10^e de pouce) et les lignes de broches de 7,62 mm (0,3 pouce) ou 15,24 mm (0,6 pouce). Les standards JEDEC définissent également des formats DIP moins fréquents avec des espacement entre les lignes de 10,16 mm (0,4 pouce) ou 22,86 mm (0,9 pouce).

Un support DIL permet de ne pas avoir à souder la puce même sur une carte. La puce peut ainsi être remplacée si besoin.

Les circuits les plus courants sont dotés de 8 à 40 broches, et ont des fonctions très variées : processeurs, mémoires, portes logiques, amplificateurs...

Il existe plusieurs variantes du boîtier DIP, qui se distringuent généralement par les matériaux utilisés :

Ceramic Dual Inline Package (CERDIP) ;
Plastic Dual Inline Package (PDIP) ;
Shrink Plastic Dual Inline Package (SPDIP) – une version réduite du format PDIP avec un espacement de 1,778 mm (0,07 pouce) entre les broches.

Les boîtiers DIP on été très utilisés dans l'industrie micro-électronique dans les années 1970 et 1980. Ce format de boîtier tend à être remplacé par des composants à montage en surface comme les boîtiers PLCC ou SOIC, dont la plus petite taille permet une plus forte intégration, sur les deux faces du circuit imprimé.

Le format DIP est resté populaire pour sa facilité de manipulation (soudure sur circuit imprimé plus aisée pour un humain) pour les circuits logiques programmables, microcontrôleurs ou EEPROM. Cependant, avec la technologie ISP (In-System Programming) aujourd'hui couramment utilisée, ce format perd de plus en plus ses avantages par rapport aux autres.

[modifier] Orientation et numérotation des broches

Une encoche en forme de demi-cercle située à l'extrémité d'un côté du boîtier DIP permet de distinguer son orientation. Si l'on place le boîtier de sorte que l'encoche soit orientée vers la gauche, la broche n°1 est celle la plus à gauche sur la rangée du bas et la dernière est celle la plus à gauche sur la rangée du haut. Les numéros de broche sont incrémentés de gauche à droite pour la rangée du bas, puis de droite à gauche pour celle du haut.