Dual in-line package

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DIP, o Dual in-line package por sus siglas en inglés, es una forma de encapsulamiento común en la construcción de circuitos integrados. La forma consiste en un bloque con dos hileras paralelas de pines, la cantidad de éstos depende de cada circuito. Por la posición y espaciamiento entre pines, los circuitos DIP son especialmente prácticos para construir prototipos en tablillas de protoboard.

Dada la actual tendencia a tener circuitos con un nivel cada vez más alto de integración, los paquetes DIP han sido sustituidos por paquetes SMT. Estos últimos tienen un diseño mucho más adecuado para circuitos con un alto número de puertos, mientras que los DIP raras veces se encuentran en presentaciones de más de 30 puertos.