ディスコ (企業)

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株式会社ディスコ（DISCO Corporation）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカー。電子立国日本の自叙伝でも紹介された有名企業である。

なお「日経進学ガイド」「日経就職ガイド」等の企画編集を行う株式会社ディスコとは無関係。

ディスコ広島事業所

ディスコ本社（東京都大森）

[編集] 概要

1937年5月に工業用砥石メーカーの「（有）第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。

[編集] 本社

東京都大田区大森北2-13-11

[編集] 沿革

1937年5月 - 広島県呉市に「（有）第一製砥所」と称し、工業用砥石メーカーとして創業
1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表
1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表
1977年5月 - DISCO CORPORATIONに社名変更
1989年10月 - 東京証券取引所店頭登録
1999年12月 - 東京証券取引所一部上場

[編集] 主な取り扱い製品

[編集] 精密加工装置

ダイシングソー: 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
レーザソー: 半導体や電子部品製造において、従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い、新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
グラインダー: シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
ポリッシャー: グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
ドライエッチャ: ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。

[編集] 精密加工ツール

ダイシングブレード: ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール
グラインディングホイール: グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール
ドライポリッシングホイール: ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール

[編集] 主な関連会社

日本

株式会社テクニスコ http://www.tecnisco.co.jp/

株式会社ディーエスディー http://www.dsd.co.jp/

株式会社ディスコアブレイシブシステムズ http://www.disco.co.jp/das/jp/cp/index.html

North America

DISCO HI-TEC AMERICA, INC.

DISCO-SEA AMERICA, INC.

Asia

DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD

DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.

DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.

DISCO TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.

DD Diamond Corporation

Europe

DISCO HI-TEC EUROPE GmbH

DISCO HI-TEC FRANCE SARL

DISCO HI-TEC U.K. LTD.

DISCO HI-TEC MOROCCO SARL

S.E.A. Utensili Diamantati S.p.A

[編集] 外部リンク

株式会社ディスコ

加筆依頼：この項目「ディスコ (企業)」は、加筆依頼に出されており、内容をより充実させるために次の点に関する加筆が求められています：ディスコ社特有の技術

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