Intel Xeon

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Xeon ist der Markenname der Server- und Workstationprozessoren von Intel. Diese basieren auf den aktuellen Prozessorkernen der Core-Architektur (Xeon DP 51xx, 53xx) oder der NetBurst-Architektur (Xeon DP 50xx).

Inhaltsverzeichnis 1 Technik 2 Konkurrenz 3 64-Bit 4 Gegenwart 5 Namenshistorie 6 Modelldaten Slot 2 6.1 Drake 6.2 Tanner 6.3 Cascades 7 Modelldaten Sockel 603 7.1 Foster (Xeon MP und DP) 7.2 Prestonia (Xeon DP) 7.3 Gallatin (Xeon MP) 8 Modelldaten Sockel 604 8.1 Xeon DP 8.1.1 Nocona 8.1.2 Irwindale 8.1.3 Paxville 8.2 Xeon MP 8.2.1 Potomac 8.2.2 Paxville 8.2.3 Tulsa 9 Modelldaten Sockel 771 9.1 Xeon DP 9.1.1 Dempsey 9.1.2 Woodcrest 9.1.3 Clovertown 10 Modelldaten Sockel 775 10.1 Xeon UP 10.1.1 Conroe 11 Siehe auch 12 Weblinks

[Bearbeiten] Technik

Die Xeon-Prozessoren sind nicht pinkompatibel zu den jeweiligen Core- oder Pentium-Prozessoren und benötigen eine eigene Infrastruktur. Diese Prozessoren verfügen in der Regel über größere und mehr (On-Die-L3-)Caches, ermöglichen Multiprozessor-Support und weitere Features, die für den Einsatz in Servern Vorteile bringen. Sie sind meist Vorreiter für technologische Neuerungen, die später in den Consumermarkt eingeführt werden, wie SMT (Intel-Jargon: Hyper-Threading) oder Dualchannel-RAM. Doch werden Features wie ein schnellerer Front Side Bus erst später oder nur teilweise eingeführt, um die Datensicherheit durch stabile Übertragung auf die Hauptplatine nicht zu stören.

Die erweiterte Ausstattung dieser Prozessoren schlägt sich auch in einem deutlich höheren Preis gegenüber der jeweiligen Desktop-Variante nieder. Ebenfalls sind Xeon-taugliche Hauptplatinen, Kühler, Gehäuse und Netzteile deutlich teurer, da diese auf hohe Betriebssicherheit und Datenschutz ausgelegt sind.

Seit 2006 gibt es auch die Dual-Core-Varianten Smithfield und Paxville, die mehr Rechenleistung bieten.

Des Weiteren sind LV-Varianten (Low-Voltage) erhältlich, die mit niedrigerer Verlustleistung vorrangig für Bladeserver gedacht sind, prinzipiell aber auch in Notebooks verbaut werden könnten, um sie zu mobilen Workstations zu machen.

[Bearbeiten] Konkurrenz

Neben Intel existiert mit AMD nur noch ein größerer Anbieter von x86-kompatiblen Prozessoren. Allerdings konzentrierte AMD sich lange Zeit auf das Privatkundengeschäft und versuchte erst im Jahr 2001 mit dem Athlon MP ein Konkurrenzprodukt auf dem Server- und Workstation-Markt zu platzieren. Dies scheiterte jedoch und Intel behielt eine Art Monopolstellung in diesem Marktsegment. Erst mit dem Opteron konnte AMD einige Erfolge feiern und Intel verlor einige Marktanteile. Allerdings ist der Xeon nach wie vor mit großem Abstand Marktführer für x86-kompatible Server- und Workstationprozessoren.

[Bearbeiten] 64-Bit

Seit Januar 2004 existieren auch Xeon-Prozessoren mit EM64T (Implementierung der AMD64-Erweiterung von Intel) um AMDs Opteron einen Vorteil zu nehmen. Diese Maßnahme torpedierte allerdings das Bestreben Intels, die Xeon-Produktlinie schrittweise durch die IA-64-Prozessoren (Itanium) zu ersetzen. Da sich diese Architektur aber bisher nicht durchsetzen konnte, musste Intel den Schritt zu EM64T gehen.

[Bearbeiten] Gegenwart

Aufgrund der hohen Wärmeentwicklung der NetBurst-Architektur wurde bereits die Intel-SpeedStep-Technologie, hier als Demand Based Switch (DBS), in den Xeon implementiert. Doch da diese Probleme nicht behoben werden konnten, wechselte Intel mit den Woodcrest-Kernen wie bei seiner kompletten Produktpalette von der NetBurst-Architektur auf die deutlich energieeffizientere Intel Core Mikroarchitektur. Mittlerweile hat auch die Quadcore-Architekur mit dem Cloverton in die Xeon-CPUs Einzug gehalten.

[Bearbeiten] Namenshistorie

Intel bezeichnete bis zum Foster alle Modelle als Xeon. Doch mit der Einführung der NetBurst-Architektur wurde zur Unterscheidung die Suffixe DP und MP eingeführt. Diese beschreiben, ob der Prozessor für Dual-Prozessor- (Xeon DP) oder Multi-Prozessor-Systeme (Xeon MP) geeignet ist.

[Bearbeiten] Modelldaten Slot 2

Abmessungen der SC330 (330-pin SlotConnector) Cartridge ohne Kühlkörper/Lüfter, LxBxH: 153 x 19 x 123 mm (6,00 x 0,73 x 4,84 Inch).

[Bearbeiten] Drake

• L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512, 1.024 und 2.048 KB (on package)
• MMX
• Slot 2, GTL+ mit 100 MHz (SDR)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 46,7 W
• Erscheinungsdatum: 29. Juni 1998 1998
• Fertigungstechnik: 0,25 µm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 512 KB L2-Cache: 400 und 450 MHz
  • 1.024 KB L2-Cache: 400 und 450 MHz
  • 2.048 KB L2-Cache: 450 MHz

[Bearbeiten] Tanner

• L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512 KB, 1.024 und 2.048 KB (on package)
• MMX, SSE
• Slot 2, GTL+ mit 100 MHz (SDR)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 39,5 W
• Erscheinungsdatum: 17. März 1999
• Fertigungstechnik: 0,25 µm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 512 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz
  • 1.024 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz
  • 2.048 KB L2-Cache: 500 und 550 MHz

[Bearbeiten] Cascades

• L1-Cache: 16 + 16 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 256 (on-die mit vollem Prozessortakt), 1.024 und 2.048 KB (on-package)
• MMX, SSE
• Slot 2 (FSB100) und Sockel 495 (FSB133), GTL+ mit 100 und 133 MHz (SDR)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 44 W
• Erscheinungsdatum: 25. Oktober 1999
• Fertigungstechnik: 0,18 µm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 256 KB L2-Cache:
    • FSB100: 600 MHz
    • FSB133: 667, 733, 800, 866, 933 und 1.000 MHz
  • 1.024 KB L2-Cache (FSB100): 700 MHz
  • 2.048 KB L2-Cache (FSB100): 700 und 900 MHz

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 603

[Bearbeiten] Foster (Xeon MP und DP)

• L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 256 (DP), 512 (MP) und 1.024 KB (MP) (on-die mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped: FSB400)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 72 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 0,18 µm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 256 KB L2-Cache: 1.400, 1.500, 1.700 und 2.000 MHz
  • 512 KB L2-Cache: 1.500 und 1.700 MHz
  • 1.024 KB L2-Cache: 1.600 MHz

[Bearbeiten] Prestonia (Xeon DP)

• L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KB (mit vollem Prozessortakt)
• L3-Cache: Keiner, 1.024 und 2.048 KB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading (teilweise)
• Sockel 603 (FSB400) und Sockel 604 (FSB533), AGTL+ mit 100 und 133 MHz (quadpumped: FSB400 und FSB533)
• Betriebsspannung (VCore): 1,5 V
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 92 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 0,13 µm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • Ohne L3-Cache:
    • FSB400: 1.800 bis 2.800 MHz
    • FSB533: 2.000 bis 3.066 MHz
  • 1.024 KB L3-Cache (FSB533): 3.066 bis 3.200 MHz
  • 2.048 KB L3-Cache (FSB533): 3.200 MHz

[Bearbeiten] Gallatin (Xeon MP)

• L1-Cache: 8 KB Instruktionen + 12.000 µOps
• L2-Cache: 512 KB (mit vollem Prozessortakt)
• L3-Cache: 1.024, 2.048 und 4.096 KB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, Hyperthreading
• Sockel 603, AGTL+ mit 100 MHz (quadpumped: FSB400)
• Betriebsspannung (VCore): 1,475V (mit 4.096 KB L3-Cache: 1,500V)
• Leistungsaufnahme (TDP): bis 85 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 1.024 KB L3-Cache: 1.500 bis 2.500 MHz
  • 2.048 KB L3-Cache: 2.000 bis 2.800 MHz
  • 4.096 KB L3-Cache: 3.000 MHz

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 604

[Bearbeiten] Xeon DP

[Bearbeiten] Nocona

• L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 1024 KB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T(teilweise)
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): 103 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • Ohne EM64T: 2.800 bis 3.200 MHz
  • Mit EM64T: 2.800 bis 3.600 MHz
  • Low-Voltage (1,2V Core & TDP 55W): 2.800 MHz

[Bearbeiten] Irwindale

• L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 2048 KB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T(teilweise)
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,38 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 110 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 2.800 bis 3.600 MHz

[Bearbeiten] Paxville

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 200 MHz (quadpumped: FSB800)
• Betriebsspannung (VCore): 1.287/1.412 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 135 W
• Erscheinungsdatum: 10. Oktober 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 2,80 GHz

[Bearbeiten] Xeon MP

[Bearbeiten] Potomac

• L1-Cache: 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: 1.024 KB (mit vollem Prozessortakt)
• L3-Cache: 4.096 und 8.192 KB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz (quadpumped: FSB667)
• Betriebsspannung (VCore): 1,500V
• Leistungsaufnahme (TDP): 129 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Die-Größe:
• Taktraten:
  • 4.096 KB L3-Cache: 2.830 MHz
  • 8.192 KB L3-Cache: 3.000 und 3.660 MHz

[Bearbeiten] Paxville

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 MHz und 200 MHz (quadpumped: FSB667 und FSB800)
• Betriebsspannung (VCore): 1.262/1.412 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 165 W
• Erscheinungsdatum: Dezember 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm
• Architektur: NetBurst
• Die-Größe:
• Taktraten: 2,66 bis 3 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 667:
    • 7020: 2,66 GHz
    • 7040: 3,00 GHz
  • FSB 800:
    • 7030: 2,80 GHz
    • 7041: 3,00 GHz

[Bearbeiten] Tulsa

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
• L3-Cache: 4, 8 oder 16 MB (mit vollem Prozessortakt)
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS
• Sockel 604, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz (quadpumped: FSB667 oder FSB800)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): 95 W (7110, 7120), 150 W
• Erscheinungsdatum: 28. August 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Architektur:
• Die-Größe: 424 mm² bei 1.380 Millionen Transistoren
• Taktraten: 2,50 bis 3,50 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 667:
    • 7110N: 2,50 GHz - 4 MB L3-Cache
    • 7120N: 3,00 GHz - 4 MB L3-Cache
    • 7130N: 3,10 GHz - 8 MB L3-Cache
    • 7140N: 3,33 GHz - 16 MB L3-Cache
    • 7150N: 3,50 GHz - 16 MB L3-Cache
  • FSB 800:
    • 7110M: 2,60 GHz - 4 MB L3-Cache
    • 7120M: 3,00 GHz - 4 MB L3-Cache
    • 7130M: 3,20 GHz - 8 MB L3-Cache
    • 7140M: 3,40 GHz - 16 MB L3-Cache

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 771

[Bearbeiten] Xeon DP

[Bearbeiten] Dempsey

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: Je Kern 16 KB Instruktionen + 16.000 µOps
• L2-Cache: Je Kern 2.048 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, Hyperthreading, EM64T, DBS, VT
• LGA771, AGTL+ mit 166 oder 266 MHz (quadpumped: FSB667 oder FSB1066)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): 130 (5060, 5080) oder 95 W
• Erscheinungsdatum: 23. Mai 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe:
• Taktraten: 2,67 bis 3,73 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 667:
    • 5030: 2,67 GHz
    • 5050: 3,00 GHz
  • FSB 1066:
    • 5060: 3,20 GHz
    • 5063: 3,20 GHz
    • 5080: 3,73 GHz

[Bearbeiten] Woodcrest

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 4.096 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, EIST, XD-Bit, VT
• LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped: FSB 1066 oder FSB 1333)
• Betriebsspannung (VCore): 1,50V
• Leistungsaufnahme (TDP): 65 W (5160: 80 W; 5148 LV: 40 W)
• Erscheinungsdatum: 26. Juni 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Die-Größe: 145 mm² bei ?? Millionen Transistoren
• Taktraten: 1,60 - 3,00 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 1066:
    • 5110: 1,60 GHz
    • 5120: 1,86 GHz
  • FSB 1333:
    • 5130: 2,00 GHz
    • 5140: 2,33 GHz
    • 5148 LV: 2,33 GHz
    • 5150: 2,67 GHz
    • 5160: 3,00 GHz

[Bearbeiten] Clovertown

Quad-Core-Prozessor

• L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: Zweimal 4.096 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, XD-Bit, VT
• Demand-Based Switching (DBS) (E5320, E5345, X5355)
• LGA771, AGTL+ mit 266 oder 333 MHz FSB (quadpumped: FSB 1066 oder FSB 1333)
• Betriebsspannung (VCore): 1,50V
• Leistungsaufnahme (TDP): 80 W (X5355: 120 W)
• Erscheinungsdatum: 14. November 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Taktraten: 1,60 - 2,66 GHz
• Modellnummern:
  • FSB 1066:
    • E5310: 1,60 GHz
    • E5320: 1,86 GHz
  • FSB 1333:
    • E5335: 2,00 GHz
    • E5345: 2,33 GHz
    • X5355: 2,66 GHz

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 775

[Bearbeiten] Xeon UP

[Bearbeiten] Conroe

Dual-Core-Prozessor

• L1-Cache: 32 + 32 KB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 2.048 oder 4.096 KB mit Prozessortakt
• MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, EM64T, XD-Bit, VT
• Sockel 775, AGTL+ mit 266 MHz FSB (quadpumped: FSB 1066)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP): 65 W
• Erscheinungsdatum: 4. Quartal 2006
• Fertigungstechnik: 65 nm
• Taktraten: 1,60 - 2,66 GHz
• Modellnummern:
  • 2 MB L2-Cache:
    • 3040: 1,86 GHz
    • 3050: 2,13 GHz
  • 4 MB L2-Cache:
    • 3060: 2,40 GHz
    • 3070: 2,66 GHz

[Bearbeiten] Siehe auch

• Liste von Mikroprozessoren
• AMD Athlon MP
• AMD Opteron

[Bearbeiten] Weblinks

• http://www.intel.com/deutsch/products/server/processors/server/xeon/ Informationen zum Xeon auf der Intel Homepage
• Intel Xeon Dualcore-Prozessor für Server