Mikroprosesor

Diwar Wikipedia, an holloueziadur digor

Skrivet eo ar pennad-mañ e Peurunvan

Taolenn

1 Ar mikroprosesor, empenn ar c’hompoder
2 Doare-labourat ar mikroprosesor
3 Penaos vez fardet ar mikroprosesorioù
4 Geriaoueg

[kemmañ] Ar mikroprosesor, empenn ar c’hompoder

Ar mikroprosesor (pe kewerier) eo unvez kreiz tretiñ (UKT) ar c'hompoderioù. Graet eo gant un niver bras-tre a gompozantoù elektronikel - tranzistorioù hag elfennoù elektronikel all - munut-tre, kenstrollet war ar memes roudad integret semikonduer. Ar roudad-se vez anvet ivez skantenn : ur blakennig dafar semikonduer eo.

Roll ar mikroprosesor eo merañ labour ar c’hompoder dre jubenniñ ha peurgas stadamantoù ur program.

[kemmañ] Doare-labourat ar mikroprosesor

Eztaolet vez frekañs labourat ar prosesorioù en Hertz (simbol Hz). Ar frekañs labourat eo an niver a sikloù horolaj dre segondenn.

Un horolaj zo ur c'hompozant elektronikel hag a ro d’ar prosesor e ritm labourat. Er bloavezh 2005 e kaver er c’hoñvers kompoderioù gant frekañsoù horolaj betek 4 GHz.

Seul brimoc'h an horolaj, seul vrasoc'h an niver a stadamantoù program peurgaset gant ar mikroprosesor dre unanenn amzer.

Er mikroprosesorioù ez eus daou seurt lodennoù a-bouez : an unvez kontroll (UK) hag an unvez jediñ anvet ivez unvez aritmetikel ha lojikel (UAL).

An unvez kontroll a ren doare labourat ar prosesor dre heuliañ stadamantoù ur program raktermenet. Eviti ne dret ket an data ac'h erru er prosesor : sekañsiñ ra an operadennoù da vezañ graet warne gant an unvez jediñ.

An unvez jediñ zo he labour ober an operadennoù aritmetikel ha lojikel war an data binarel pourchaset d'ar prosesor. Ouzhpenn un unvez jediñ a c'heller kaout en ur mikroprosesor.

[kemmañ] Penaos vez fardet ar mikroprosesorioù

Hirie an deiz e vez engravet ar mikroprosesorioù war ur galetezenn silisiom dre an doare-fardañ industriel anvet fotolitografiezh. Ar galetezenn silisiom vez anvet wafer (saozneg).

Ar wafer zo dezhañ un diametr etre 20 cm ha 30 cm..

Da gentañ e vez oksidet gorre ar wafer dindan wrez ha gant oksigen pur, ar pezh a form ur gwiskad dioksidenn silisiom (SiO2).

Da eil e vez goloet gorre ar wafer gant ur gwernis fotosantidik hag a c'hell bezañ disolvet diwar aktadur ar skinoù ultraviolet.

An trede pazenn er prosed-fardañ-se eo taoler bannoù skinoù UV war ar wafer a-dreuz ur maskl hag a zo anezhañ tresadenn ar roudad da vezañ aozet. Ar gwernis a gouezh warnañ ar skinoù UV a zo disolvet eta.

Gant un drenkenn e vez dilamet goude se an oksidenn ha n'eo ket gwarezet ken gant ar gwernis.

Evit echuiñ e vez disolvet ar gwernis ha n'eo ket bet taget gant ar skinoù UV.

E fin ar gont ne chom ket ken war gorre ar wafer nemet ar roudad elektronikel graet gant oksidenn silisiom.

Ar farderien a zeu a-benn d'ober engravadurioù munutoc'h-munutañ : en 2005 e vez engravet roudadoù elektronikel dezhe ar moander a 0,09 mikron (pe 90 nanometr).