Ridgefield
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Ridgefield dovrebbe essere un'evoluzione del core Conroe per i futuri Core 2 Duo sviluppati da Intel atteso nel corso del 2008. Stando alle informazioni attuali sarà un die shrink (ovvero un "ridimensionamento" o "ri-scalatura") di Conroe, costruito a 45 nm (invece dei 65 nm di Conroe). In pratica lo stesso design dual core a Die Singolo costruito però con un processo produttivo più evoluto che permetterà di contenere i costi di produzione, diminuire i consumi e aumentare la resa produttiva. Non è ancora chiaro invece se si avrà anche un aumento del clock ma è probabile che almeno un leggero aumento avvenga. Grazie al nuovo processo costruttivo dovrebbero venire integrati 6 MB di cache L2 condivisa (contro i 4 di Conroe).
[modifica] Sfruttamento della cache L2
Nei processori dual core e multi core si pone il problema di come sfruttare la grande dotazione di cache L2 e come gestirne l'accesso da parte dei vari core. L'approccio a die singolo cui si è accennato poco sopra è solo uno degli approcci possibili nella realizzazione, e ognuno di questi comporta pro e contro relativamente ai metodi di fruizione di questa preziosa memoria aggiuntiva. Buona parte di questi aspetti è evidenziata nella voce Dual core (gestione della cache), in cui si fa riferimento anche ad altri processori che sfruttano i differenti approcci.
[modifica] Il successore
Il successore di Ridgefield dovrebbe essere Bloomfield, il primo processore a 4 core per il settore desktop, realizzato interamente con approccio a die singolo.
